Goldwell Dualsenses Bond Pro Serum Leave-In Spray
Goldwell Dualsenses Bond Pro Serum Leave-In Spray

Goldwell Dualsenses Bond Pro Serum Leave-In Spray

Dualsenses Bond Pro Repair- & Strukturspray

Verfügbarkeit: lagernd
Lieferzeit: 2-5 Tage
Inhalt
150 ml
Versandkostenfrei ab € 45,- nach Österreich
€ 16,50
Inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Auch im Salon erhältlich
Verfügbarkeit: lagernd
Lieferzeit: 2-5 Tage
Inhalt
150 ml
Versandkostenfrei ab € 45,- nach Österreich
Eigenschaften
  • für feines Haar
  • stärkt das Haar
  • inklusive Hitzeschutz
  • Farbschutz zur Reduzierung von Farbverlust

 

Das Goldwell Dualsenses Bond Pro Serum Leave-In Spray ist perfekt für feines, zerbrechliches Haar geeignet. Das Pflegeserum bietet langanhaltenden Schutz der Schuppenschicht, der durch die Hitze beim Föhnen aktiviert wird und vor täglichen Beanspruchungen schützt. Die Haaroberfläche wird gegelätten und auf das Styling vorbereitet. Mit Hitzeschutz.

Innovative Technologie

Inter-Amino-Bond-Builder: Peptide und Aminosäuren dringen gezielt in die geschädigte Bereiche des Haarinneren ein. Verbindungen aus Rot- und Braunalgenextrakten bilden Ionen- und Wasserstoffbindungen und betten diese Peptide in den inneren Kortex ein, wodurch die Haarfaser stärker und widerstandsfähiger wird. Microprotec Complex: Die innovative Technologie sorgt für schnelle und gleichmäßige Verteilung essentieller Pflegewirkstoffe und bewirkt dadurch sofort sichtbare und spürbare Ergebnisse. Alle Produkte aus dieser Serie enthalten den gleichen, zuverlässigen Farbschutz zur Reduzierung von Farbverlust.

In das handtuchtrockene Haar gleichmäßig aufsprühen, nicht ausspülen.

Water/Aqua/Eau, Alcohol Denat., Benzyl Alcohol, Dipropylene Glycol, Polysilicone-29, Lactic Acid, Panthenol, Octyldodecyl PCA, Sodium PCA, Glycerin, Hydrolyzed Rice Bran Protein, Hydrolyzed Soy Protein, Kappaphycus Alvarezii Extract, Laminaria Saccharina Extract, Glycine, Glycoproteins, Salix Nigra (Willow) Bark Extract, Ethylhexylglycerin, Phenoxyethanol, Potassium Sorbate, Fragrance/Parfum.